삼성전자(주) 컴퓨터 모듈 시스템의 항온 시스템 설비를 개량 향상 시킨 제품으로
기존의 개발된 제품에 비해 성능 및 기구적 기능을 향상시킨 설비를 개발 납품하였으며,
양산 준비 중에 있습니다.

설비의 특징
1. X,Y,Z축 자유 이송
2. PC Module 종류별 사이즈에 맞는 Heating box 취부
   -  8 종류 Module size 대응가능.
3. 상,하 자동 이송
4. Heating Box 90도 회전
5. 히팅부 1도 정온유지
  -  자체개발한 카트리지식 히터 적용
6. 각각의 조작판으로 자동 및 수동제어.
7. LCD 액정 Monitoring System
  -  기본 6CH 확인,  확장 24CH가능
8. RS-485, RS-422 통신