삼성전자의 컴퓨터 Modul System의 항온조를 개발 납품하였습니다.
기존의 항온조에 PC 본체 전체를 테스트한 결과 생산효율 저감과 부품 훼손을
방지 할 수 있는 새로운 방식의 항온 시스템입니다.
사양
1. 12 ~ 24CH 개별 및 동시제어
2. 설정온도 대비 1도 이하 정온 유지
3. X, Y, Z축 제어로 모듈 사양에 따라 적용가능
4. 히팅박스가 135도 회전으로 PC본체 인서트 용이함
5. Monitoring System으로 각 기능별 상태 실시간 확인
6. 모듈 사이즈에 따라 히팅박스 사이즈 변경 가능
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